历经三年，格科微临港工厂终于落地。

　　12月22日，格科微宣布，12英寸CIS（CMOS图像传感器）集成电路特色工艺产线顺利开通，公司成功转型为Fab-Lite（轻晶圆厂）模式。

　　当日，格科微在上海临港举办以“Fab-Lite新模式·引领中国芯未来”为主题的20周年庆典暨临港工厂投产仪式。

　　所谓Fab-Lite模式，是介于Fabless模式与IDM模式之间的经营模式，即在晶圆制造、封装及测试环节采用自行建厂和委外加工相结合的方式。

　　为什么要自建晶圆厂？成本等或是主要考虑。

　　格科微董事长赵立新表示，半导体设计公司，特别是CIS和LCD Driver（液晶显示驱动）的公司，核心竞争力有三个，分别为：以技术支撑的品牌、独特的销售渠道和折旧后的自有工厂。

　　他认为，绝对的成本就是工厂。如果工厂折旧完了或者利用Foundry（晶圆代工厂）闲置时候的产能，可以拿到非常好的成本结构。未来格科微将以此为基，努力实现新战略，紧扣客户需求，推动核心技术产品化，跨越30亿美元收入台阶。

　　需要注意的是，2022年以来，格科微的业绩有所下滑，如何实现30亿美元这一目标？

　　对此，赵立新回应称：“2022年（下滑原因）很简单，是大缺货之后的大过剩，但我们没有参与赔钱的生意，所以还是赚钱的。今年由于四季度的成长等综合原因，业绩比年初估计得要好。公司高端产品出来以后应该在不久的将来实现30亿美金。”

　　据悉，格科微希望通过临港工厂，往高端市场进一步转变，该工厂将聚焦更前瞻的创新工艺，产出高性能产品。

　　在下午的会议上，格科微就带来了三款全新高像素产品。比如其中的1.0 μm大底的5000万像素产品—GC50B2，在单芯片基础上搭载专利DAG HDR技术，适用于中高端智能手机主摄。

　　赵立新表示，公司在16M像素以下产品领域已经具有市场领先地位，并且此前推出的单芯片高像素产品GC32E1赢得了客户的高度认可，而此次推出的三款单芯片高像素产品将助力公司进一步拓展中高端市场。

　　当下，随着AI的发展，市场也越发关注芯片产品和算力的结合，同时在手机影像方面，消费者的要求也越来越高。

　　赵立新强调，“我们定义2024年是图像传感器的高动态元年，以后手机的高动态计算基本上不会用多帧了，但是今天的CPU图像要做好还有大量计算，可以把算力放在那个方面。我认为这个趋势是把高动态这块以及可变分辨率放在手机的摄像头里面，而传感器的基带会做其他运算。另外，这几年整个图像传感器摄像头模组大的变化，消费者被苹果教育了，中国手机都跟着把镜头做高，做高以后图像质量当然就好，性能提高主要是这里。”

　　（工行网站特约作者：张赛男）

　　文章来源：21世纪经济报道